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活髓治療的類型

間接蓋髓術
將保護性材料放置在接近牙髓的剩餘薄層牙本質上方。最適合用於深層蛀牙但牙髓尚未暴露的情況。

直接蓋髓術
將生物相容性材料(例如 MTA)直接置於小範圍的牙髓暴露處。最適合用於因去除蛀牙或輕微創傷所導致的針尖大小暴露。

部分牙髓切斷術
移除發炎的牙髓表層,並將下方健康組織密封。最適合用於有裂痕或蛀牙且發炎範圍有限的牙齒。

完全牙髓切斷術
移除整個冠髓,但保留牙根。最適合用於較大範圍的暴露,此時冠髓已發炎但牙根仍保持健康。
活髓治療常見問題
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